3月29日至30日，2023深圳国际传感器与应用技术展览会在深圳会展中心（福田）盛大举行，中国传感器与物联网产业联盟封测专委会在展会上举办交流会。上海共进微电子参加展会和交流。
作为一家专注于智能传感器和汽车电子芯片领域先进封装测试业务的企业，共进微电子展示的封测技术方案受到了众多专业观众和业内人士的高度关注和认可，来自产业链上下游的知名企业如瑞声科技、日本HDK、华润微、赛莱克斯等更是前来展台踏访，深入探讨合作机会。
此次参展也得到了上海市嘉定工业区党工委副书记、管委会副主任、集团公司党委书记、董事长雷文龙的关心，他亲临共进微电子展位。总经理张文燕汇报解说了共进微电子的封测技术方案。
3月30日，在展览会的第二天，中国传感器与物联网产业联盟封测专委会成立后的首次交流会成功举办，共进微电子作为秘书长单位参加会议。本次活动汇聚了来自传感器封测领域的专家学者和行业代表，共同探讨传感器封测及其产业链的发展趋势。
中国传感器与物联网产业联盟副秘书长、国家智能传感器创新中心副总裁朱佳骐发表致辞。他强调了传感器封装检测在传感器产业链条上的重要性，指出只有一个完整的产业链才能更好地推动产业发展。朱总表示，希望通过成立封测专委会，联动上下游企业，共同攻关，为我国传感器封测技术的创新和进步做出贡献。
共进微电子总经理、封测专委会秘书长张文燕向与会嘉宾介绍了传感器封测专家委员会的情况。她表示，希望通过专委会这个平台，连接业界内外各方力量，产学研相结合，协同技术攻关，建立封测标准，构建产业新生态，进一步提高中国传感器封测行业的发展水平。
在授证书环节，专委会公布了第一届理事会的组成，并为理事长单位、副理事长单位、秘书单位以及会员单位举行了授证书仪式。共进微电子作为秘书单位获授证书。接下来，共进微电子将不遗余力承担起秘书单位的职责，支持推动行业标准的制定，提供专业服务和生态合作，为行业提供全面、专业、高效的支持，共同促进传感器封装行业的繁荣发展。
通过参加此次展会和专委会交流会，共进微电子收获了更多行业内的信息和经验，与其他企业进行了深入交流沟通，加深了相互之间的了解和信任。未来，共进微电子将继续以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案。共进微电子将努力打造集研发、工程和批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台，成为全球知名、规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试服务平台。
